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本发明提供一种多层堆叠存储器封装结构及封装方法，该封装结构包括第一存储器芯片、多个第二存储器芯片、基板和塑封层；第二存储器芯片上设置有多个第一导电通孔，基板上设置有与多个第一导电通孔电连接的多个第二导电通孔；多个第二存储器芯片依次堆叠设置在...
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