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本发明提供一种扇出式封装方法及封装结构，该方法包括：提供晶圆载盘、面板载片和多组第一芯片，第一芯片的正面设置有多个导电凸块；将多组第一芯片的背面以第一阵列的形式固定在晶圆载盘的表面，在多组第一芯片的正面形成第一塑封层；将多组第一芯片与晶圆载...
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