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本发明提供一种扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构，该方法包括：将第一芯片固定在假片上的槽体内，第一芯片和假片均设置有多个导电通孔；将第二芯片分别与假片和第一芯片进行混合键合，第二芯片在假片上的正投影与假片重合；形成塑封层，塑封层包裹第一芯片...
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