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一种半导体结构的形成方法，包括：提供衬底，所述衬底表面具有接触层；在所述衬底上形成介质层，所述介质层内具有接触孔，所述接触孔底部暴露出所述接触层，所述接触孔侧壁暴露出所述介质层；在所述接触孔的底部表面和侧壁表面形成籽晶层；在所述籽晶层表面形...
该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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