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一种原位法制备介孔SiO2@TiO2粉体的方法技术
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文档序号:32607311
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本发明涉及一种原位制备介孔SiO2@TiO2粉体的方法。以正硅酸乙酯为硅源、钛酸正丁酯为钛源、十六烷基三甲基溴化铵为模板剂,利用溶胶凝胶法和水解沉淀法,首先原位法制备SiO2@TiO2前驱体,再经过离心分离、洗涤、干燥、焙烧得到介孔SiO2...
该专利属于西南科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过西南科技大学授权不得商用。
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