【技术实现步骤摘要】
一种原位法制备介孔SiO2@TiO2粉体的方法
[0001]本专利技术涉及一种原位制备介孔SiO2@TiO2粉体的方法，属于半导体催化材料领域。
技术介绍
[0002]目前国内对于介孔材料的研究主要集中在催化和吸附领域，作为催化领域的活性组分载体要求制备工艺简单，孔径分布均匀，粒径分散均匀，从而使活性组分分散均匀，催化性能优良。其中介孔SiO2@TiO2粉体其具有较大的比表面积以及有序的孔径分布，使其在吸附、药物载体、催化剂载体及颜料涂料等领域应用非常广泛。
[0003]在介孔SiO2@TiO2粉体制备领域中有水热合成法、溶胶凝胶法和微波合成法等方法。其中，水热合成法制备的介孔SiO2/TiO2粉体粒径均一，但无固定形状，且所制备的产物是嵌入式分子筛；此制备过程分为两个步骤，制备工艺繁琐；微波合成法是将反应试剂加入到微波反应釜中进行反应，此方法虽然缩短了反应时间，但TiO2对SiO2的包覆效果不好；溶胶凝胶法制备的介孔SiO2/TiO2粉体不仅粒径均一，而且形状可控，但是目前制备过程一般分为两步完成，首先是利用溶胶凝...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种原位制备介孔SiO2@TiO2粉体的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：以正硅酸乙酯为主要原料，以无水乙醇和去离子水为溶剂，以十六烷基三甲基溴化钾为模板剂，首先利用溶胶凝胶法制备SiO2溶胶，然后将钛酸四丁酯溶液加入SiO2溶胶中，利用水解沉淀法原位生成SiO2@TiO2前驱体，再离心分离、洗涤、干燥、焙烧等得到介孔SiO2@TiO2粉体。2.如权利要求1所述一种原位制...
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