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本实用新型公开了一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构，该封装结构包括独立封装结构和基板，独立封装结构设置于基板上；独立封装结构包括转接板；转接板中填充有导电结构一，转接板的正面上设有第一重布线层和第一绝缘介质层；转接板的背面上设有第...
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