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一种可低温烧结连接的抗硫化铜焊膏及其制备方法技术
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下载一种可低温烧结连接的抗硫化铜焊膏及其制备方法的技术资料
文档序号:32577653
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本发明提供了一种可低温烧结连接的抗硫化铜焊膏及其制备方法。该抗硫化焊膏由铜元素与钯元素、金元素复合而成,复合形式包括铜颗粒与钯颗粒、金颗粒的机械混合,以及铜元素、钯元素、金元素形成的合金颗粒;以该抗硫化铜焊膏的质量计,铜元素的含量为80%<...
该专利属于北京清连科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京清连科技有限公司授权不得商用。
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