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本申请提供了一种复合晶圆加工方法及采用其制备的超表面，属于半导体工艺技术领域。该复合晶圆加工方法包括将第一材料和第二材料进行键合形成复合体；其中，所述第一材料的杨氏模量小于所述第二材料的杨氏模量；对所述复合体中的所述第一材料进行减薄，得到复...
该专利属于深圳迈塔兰斯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳迈塔兰斯科技有限公司授权不得商用。

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