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本实用新型属于芯片加工技术领域，具体为一种用于芯片加工的针脚折弯装置，包括机座，所述机座上方设置有立柱，所述立柱上设置有挡圈，所述机座的两侧所述立柱之间设置有连接架，所述连接架之间设置有机架，所述机架上方设置有丝杠座，所述机座的上方两侧设置...
该专利属于上海良薇机电工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海良薇机电工程有限公司授权不得商用。

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