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本发明涉及振片振动技术领域，尤其是双振谐式耳机振片单元及具有该结构的耳机，包括主振模块、场控模块、变压模块，主振模块、场控模块、变压模块均安装在集成壳内部，所述主振模块安装在所述场控模块之间并通过导线与外部正极端相连，所述场控模块的两端分别...
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