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本发明公开了一种压力传感器的封装结构和封装方法，封装结构是PCB分板上部粘接有压力传感器芯片，压力传感器芯片通过金邦线与PCB分板电性连接，与压力传感器芯片外围间隔一定距离在PCB分板上设有注塑围挡，所述注塑围挡上部设有一个向内凹陷的台阶部...
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