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本发明涉及公开了一种高效大功率LED倒装芯片用多层涂层材料,包括加湿器,加湿器的内部固定安装有雾化器,加湿器的顶部的中间位置固定安装有轴线竖直的喷雾管,喷雾管的底端延伸至加湿器的内部与雾化器连通,加湿器的顶部固定安装有扩散装置,扩散装置用于...该专利属于江苏康芯微电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏康芯微电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及公开了一种高效大功率LED倒装芯片用多层涂层材料,包括加湿器,加湿器的内部固定安装有雾化器,加湿器的顶部的中间位置固定安装有轴线竖直的喷雾管,喷雾管的底端延伸至加湿器的内部与雾化器连通,加湿器的顶部固定安装有扩散装置,扩散装置用于...