【技术实现步骤摘要】
一种高效大功率LED倒装芯片用多层涂层材料
[0001]
[0002]本专利技术涉及芯片互联材料
,特别涉及一种高效大功率LED倒装芯片用多层涂层材料。
技术介绍
[0003]目前,加湿器的喷口都是固定方向的,所述加湿器只能对同一个方向进行加湿,导致空间范围内的湿度极不均衡,对于湿度要求高的实验室、无菌室等密封环境来说,及不适用。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种高效大功率LED倒装芯片用多层涂层材料,具有可以使加湿器的喷雾口的水无快速均匀的向加湿器的四周逸散的优点。
[0005]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种高效大功率LED倒装芯片用多层涂层材料,包括加湿器,所述加湿器的内部固定安装有雾化器,所述加湿器的顶部的中间位置固定安装有轴线竖直的喷雾管,所述喷雾管的底端延伸至加湿器的内部与所述雾化器连通,所述加湿器的顶部固定安装有扩散装置,所述扩散装置用于把加湿器生成的雾气快速均匀的扩散至加湿器本体的四周,所述扩散装置包括主管,所述主管的底套设在所述喷雾管 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效大功率LED倒装芯片用多层涂层材料,包括加湿器(1),其特征在于:所述加湿器(1)的内部固定安装有雾化器(2),所述加湿器(1)的顶部的中间位置固定安装有轴线竖直的喷雾管(3),所述喷雾管(3)的底端延伸至加湿器(1)的内部与所述雾化器(2)连通,所述加湿器(1)的顶部固定安装有扩散装置(4),每一个所述电机(403)的转轴上均固定安装有叶轮(404),多个所述支管(402)轴向均匀分布在所述主管(401)的顶端,所述主管(401)的底端与所述喷雾管(3)连通,且主管(401)的顶部是完全敞开的。2.根据权利要求1所述的一种高效大功率LED倒装芯片用多层涂层材料,其特征在于:每一个所述支管(402)的外壁的底部的中间位置均固定安装有支撑杆(405),所述支撑杆(405)用于支撑所述扩散装置(4)。3.根据权利要求2所述的一种高效大功率LED倒装芯片用多层涂层材料,其特征在于:所述加湿器(1)的顶部固定安装有和所述喷雾管(3)同轴的圆环(406),且圆环(406)的内径大于喷雾管...
【专利技术属性】
技术研发人员:王兴志,
申请(专利权)人:江苏康芯微电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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