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一种薄膜覆晶封装构造及其制作方法、显示装置,通过在柔性电路板之第一表面以及驱动芯片上贴覆第一散热贴以达到良好的散热效果,另外,所述薄膜覆晶封装构造还包括环绕所述驱动芯片的气泡区,为了减少所述气泡区的面积,所述方法还包括将贴附有所述第一散热贴...该专利属于TCL华星光电技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过TCL华星光电技术有限公司授权不得商用。
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一种薄膜覆晶封装构造及其制作方法、显示装置,通过在柔性电路板之第一表面以及驱动芯片上贴覆第一散热贴以达到良好的散热效果,另外,所述薄膜覆晶封装构造还包括环绕所述驱动芯片的气泡区,为了减少所述气泡区的面积,所述方法还包括将贴附有所述第一散热贴...