一种薄膜覆晶封装构造及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

一种薄膜覆晶封装构造及其制作方法、显示装置，通过在柔性电路板之第一表面以及驱动芯片上贴覆第一散热贴以达到良好的散热效果，另外，所述薄膜覆晶封装构造还包括环绕所述驱动芯片的气泡区，为了减少所述气泡区的面积，所述方法还包括将贴附有所述第一散热贴的所述柔性电路板放入真空脱泡机进行脱泡的步骤，有效地降低了所述气泡区的面积以及所述驱动芯片在运作时的温度，进而增加显示装置的稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜覆晶封装构造及其制作方法、显示装置


[0001]本申请涉及显示领域，特别涉及一种薄膜覆晶封装构造及其制作方法、显示装置。

技术介绍

[0002]在现今液晶显示面板(liquid crystal display,LCD)领域中，全面屏的设计已然成为智能型手机的主流，为了实现窄边框的显示屏幕，人们尝试将驱动芯片设置于显示屏幕中的不同位置，目前市场上主流的驱动芯片封装方式有两种，分别为chip on glass(COG)封装技术以及chip on film(COF)封装技术。
[0003]COG封装技术是将驱动芯片直接绑定在显示屏幕的玻璃表面的周围，这种封装模式可以大幅度地检小整个LCD模块的体积，并且具有良率高、成本低以及利欲量产的优势，然而，这样的封装模式需要一定宽度的边框以遮蔽驱动芯片，不利于实现窄边框的设计。
[0004]COF封装技术又称覆晶薄膜封装，其将驱动芯片绑定在与显示屏幕相连接的柔性电路板之上，由于柔性电路板可以弯折至显示屏幕之后，不需要在柔性电路板的周围预留用来设置驱动芯片的空间，因此，相对于COG本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜覆晶封装构造的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供柔性电路板，所述柔性电路板之第一表面上设置有引脚；S2、提供驱动芯片，所述驱动芯片设置有凸块；S3、将所述柔性电路板之所述引脚与所述驱动芯片之所述凸块进行接合；S4、在所述柔性电路板之所述第一表面以及所述驱动芯片之上贴覆第一散热贴；以及S5、将所述柔性电路板放入真空脱泡机中进行脱泡；其中，所述薄膜覆晶封装构造还包括环绕所述驱动芯片的气泡区。2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装构造的制作方法，其特征在于，在所述步骤S5完成后还包括以下步骤：S6、将所述柔性电路板干燥。3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装构造的制作方法，其特征在于，所述气泡区的之面积小于等于50mm*245mm且大于等于18mm*200mm。4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装构造的制作方法，其特征在于，所述步骤S4还包括：在与所述柔性电路板之所述第一表面相对的所述柔性电路板之第二表面贴覆第二散热贴。5.一种根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装构造的制作方法所制作出的薄膜覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡淼荣，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：