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本发明公开了一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料及其制备方法，属于电子信息工业用的电子封装材料技术领域。本发明解决了现有高硅铝合金材料硅含量大于50％时，材料抗拉强度较低的问题。本发明在高硅铝合金材料中硅的含量在50％～85％的情况下，加入...
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