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本发明涉及一种芯片基准电压温漂系数的晶圆级修调方法，包括：按预设方式在晶圆上选取若干测试晶粒，将选取的若干测试晶粒的码值烧写为各自零温漂系数对应的码值M，该码值可由芯片所选工艺的参数特性估算得来；对每个测试晶粒进行温度测试，得到每个测试晶粒...
该专利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海微系统与信息技术研究所授权不得商用。

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