温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种封装结构，该封装结构包括导电基板、位于导电基板表面上的封装层、位于封装层中的电子元器件以及位于导电基板表面上的线路层，线路层分别与导电基板和电子元器件电性连接，导电基板和/或线路层的电阻随电流或温度的增大而增大。本申请还提供应...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。