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本公开提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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