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本发明涉及半导体器件领域，公开了一种焊盘、包含该焊盘的半导体器件、封装件、背光单元及照明设备，该焊盘包括金属反射层，具有与半导体器件中电极的表面相对的第一表面，以及从第一表面的边缘延伸并连接至电极的第二表面；阻挡层，具有与第一表面相对的顶面...
该专利属于淮安澳洋顺昌光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过淮安澳洋顺昌光电技术有限公司授权不得商用。

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