下载基于光导开关与激光器件的一体化封装结构的技术资料

文档序号:32511662

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本发明涉及一种基于光导开关与激光器件的一体化封装结构,包括相互契合的上下壳体,下壳体底部设置有两个导电柱,导电柱上端穿入下壳体内部,下端延伸至下壳体外,分别与光导开关的两个电极连接,上壳体内设置有可容纳激光二极管的密闭空间,上壳体顶部开有通...
该专利属于山东大学所有,仅供学习研究参考,未经过山东大学授权不得商用。

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