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一种半导体芯片，包括布置在半导体芯片的表面处的芯片焊盘。介电层布置在半导体芯片的表面处。介电层具有开口，在该开口内暴露芯片焊盘的接触部分，开口具有至少一个直边。介电层包括助焊剂排气沟槽，该助焊剂排气沟槽被布置成与开口的至少一个直边分离并且在...
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