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本申请涉及NAND封装架构的重叠管芯堆叠。一种半导体装置组件包含：衬底，其具有多个外部连接；半导体管芯的第一堆叠，其直接设置在所述衬底上的第一位置上方且电耦合到所述多个外部连接的第一子集；以及半导体管芯的第二堆叠，其直接设置在所述衬底上的第...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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