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基板用连接器制造技术
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文档序号:32508918
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本发明的课题是实现薄型化。基板用连接器(A)具备装配于电路基板(P)的壳体(10)、和装配于壳体的第1端子零件(21)及第2端子零件(31),第1端子零件及第2端子零件具有从壳体中与电路基板对置的对置面(15)突出并表面安装于电路基板的第1...
该专利属于住友电装株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电装株式会社授权不得商用。
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