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提供了一种具有减少的寄生模式的SAW谐振器。谐振器包括(111)硅载体衬底(CS)、电极结构(ES)和压电层(PIL)。载体衬底具有欧拉角为(
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该专利属于RF360欧洲有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过RF360欧洲有限责任公司授权不得商用。

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