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本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于包覆层中嵌埋线路板与线路块，且于该包覆层的相对两表面上形成线路结构，并将电子元件设于其中一线路结构上，以将该线路块与该线路板分隔嵌埋于该包覆层中，以分开电流传导路径，使该线路板不会有过热的情况，避免该...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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