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一种电子封装件及其制法与电子结构，包括将一作为集成稳压器的电子结构及多个导电柱嵌埋于包覆层中，以利于近距离配合电子元件进行电性传输。行电性传输。行电性传输。
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该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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