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本发明提供了一种晶圆测试装置的调节方法，包括：在探针非磨损情况下对晶圆上的pad进行扎针实验，以获取探针初始长度、出针角度、探针初始针压、探针针头与晶圆承载台的初始距离以及针头的初始位置信息；测试之前，获取针头的实时位置信息，根据实时位置信...
该专利属于广州粤芯半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州粤芯半导体技术有限公司授权不得商用。

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