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用于分裂硅片的划片装置制造方法及图纸
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下载用于分裂硅片的划片装置的技术资料
文档序号：32495200
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本实用新型公开了一种用于分裂硅片的划片装置，划片装置包括：划片平台、至少一个激光器，硅片适于放置在所述划片平台上，所述激光器设在所述划片平台的上方，所述激光器发射出的激光与所述划片平台的上表面之间的夹角为θ，其中，所述θ满足：θ≠90
该专利属于嘉兴阿特斯技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴阿特斯技术研究院有限公司授权不得商用。
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