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本发明涉及一种立体电路基体的制备方法，包括以下步骤：步骤一：根据提出的功能要求设计出电路图，将电子元器件进行合理布局到一个六面体表面，得到电子元件包裹的布局最小立方体积；步骤二：将立体电路基体的外形转换成球阵表示；步骤三：球阵中球直径D尺寸...
该专利属于江西制造职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过江西制造职业技术学院授权不得商用。

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