一种立体电路基体的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种立体电路基体的制备方法，包括以下步骤：步骤一：根据提出的功能要求设计出电路图，将电子元器件进行合理布局到一个六面体表面，得到电子元件包裹的布局最小立方体积；步骤二：将立体电路基体的外形转换成球阵表示；步骤三：球阵中球直径D尺寸大小根据电路中最大电流和功率来决定；步骤四：设计3种不同长短的圆柱通道进行电路连接；步骤五：立方基体和电路导线管路进行布尔减运算，得出立体电路基体的三维模型；步骤六：采用3D打印方式制作立方基体。所述一种立体电路基体的制备方法可实现各个元件之间的电气互连，本发明专利技术的优点在于：具有可减少电路体积和重量、减少寄生阻抗、提高带宽效率、提高电路强度。提高电路强度。提高电路强度。

【技术实现步骤摘要】
一种立体电路基体的制备方法


[0001]本专利技术涉及电子产品领域，特别是一种立体电路基体的制备方法。

技术介绍

[0002]立体电路，是指相对平面型电路而言，电子元器件焊接在3维基材上的电路技术。目前的电路技术大量使用印刷电路板(PCBs)来实现电子器件，但现在的PCB几乎都是平面的。如果同样的电路能做成3D，将会获得巨大的好处。真正的三维电路在x、y和z方向上具有同样的自由度。与传统的PCB电路板相比，立体电路在空间上更具有灵活性，省去了PCB电路板的堆叠空间，有利于电子器件的小微型化。组件可以放置在任何位置，并以任何角度定位，这可以使轨迹长度、电路的重量和体积最小化。现有立体电路制作工艺有采用熔敷建模(FDM)和微点胶技术，通过多材料混合的nScrypt 3d打印机实现制作三维电路。

技术实现思路

[0003]本专利技术为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种立体电路基体的制备方法为达到上述专利技术创造目的，本专利技术采用如下技术方案：一种立体电路基体的制备方法，包括以下步骤：步骤一：根据提出的功能要求设计出电路图，将电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立体电路基体的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤一：根据提出的功能要求设计出电路图，将电子元器件进行合理布局到一个六面体表面，得到电子元件包裹的布局最小立方体积；步骤二：将立体电路基体的外形转换成球阵表示；步骤三：...

【专利技术属性】
技术研发人员：占晓煌，王红州，邹晓晖，郑小民，匡江华，李志豪，李强，罗小青，黄充，
申请(专利权)人：江西制造职业技术学院，
类型：发明
国别省市：