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本申请提供了一种倒角装置，属于研磨技术领域，具体包括两个压盘、至少两个倒角磨轮和预紧构件；两个压盘竖直设置，压盘相对设置，硅单晶片竖直地设置于两个压盘之间，压盘相对于硅单晶片进行随动；至少两个倒角磨轮沿硅单晶片的下方圆周方向设置，多个倒角磨...
该专利属于上海新昇半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新昇半导体科技有限公司授权不得商用。

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