下载半导体装置及其形成方法的技术资料

文档序号:32473818

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本发明公开了半导体装置及其形成方法,包括衬底、有源区、绝缘结构以及多个第一导线。有源区相互平行且相互分隔地定义在衬底内,各有源区包括有源鳍片以及设置于有源鳍片两侧的有源端部,有源鳍片以及有源端部分别包括不同的材质。绝缘结构设置在衬底内,环绕...
该专利属于福建省晋华集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建省晋华集成电路有限公司授权不得商用。

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