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本公开的各方面涉及在打印头上形成材料层。如可按照与本文中的示例一致的方式实施的，将来自转移膜的材料层压靠打印头的表面，其中该表面限定了从该表面延伸到打印头中的流体喷嘴开口。该材料的压到该表面上的部分在其中粘附到该表面，并使其包裹在该表面的围...
该专利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业所有，仅供学习研究参考，未经过惠普发展公司,有限责任合伙企业授权不得商用。

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