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在一些实施方案中，可以使用用于形成半导体器件的互连件的过程来构建集成电感器，而不需要附加的过程步骤。集成电感器线圈可以通过例如对上覆的导电材料进行分流来形成，诸如例如，将焊盘金属(例如，铝和其合金)接合到下面的导电材料，诸如例如，使用镶嵌工...
该专利属于微芯片技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过微芯片技术股份有限公司授权不得商用。

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