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本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：第一裸片、第二裸片、塑封层、第一再布线层以及第二再布线层；第一裸片包括第一类型焊盘，第一类型焊盘位于第一裸片的活性面；第二裸片包括第二类型焊盘，第二类型焊盘位于第二裸片的活性面；塑封层至少包覆第一裸片...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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