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本申请涉及结构件的制备方法、结构件及电子设备，所述结构件包括基材层，所述制备方法包括：在所述基材层溅射金属保护层，其中，所述金属保护层的材质包括惰性金属或惰性金属的合金；在所述金属保护层设置绝缘层；去除预设位置的所述绝缘层，以使所述预设位置...
该专利属于荣耀终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀终端有限公司授权不得商用。

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