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本发明提供了一种半导体焊接装置，涉及半导体焊接领域。该半导体焊接装置包括夹持部和供电部，夹持部用于固定待焊接半导体，并调整待焊接半导体的位置；供电部包括供电层和短接层，待焊接半导体在焊接过程中先后与供电层、短接层电连接，供电层用于为待焊接半...
该专利属于深圳市杰普特光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市杰普特光电股份有限公司授权不得商用。

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