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本发明涉及CVD设备加工技术领域，具体涉及一种用于CVD设备的晶圆沉积加工方法，包括：在CVD反应室内设置预热位置；沉积加工之前，在CVD反应室的预热位置对晶圆进行预热；预热完成之后，将晶圆放置于加工机台上进行沉积加工。本发明的晶圆沉积加工...
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