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本发明提供一种扇出型封装结构及封装方法，该封装结构包括第一重新布线层、第一底部填充胶层、电子组件、第一封装胶层、散热层、第二重新布线层、第二底部填充胶层及第二封装胶层，其中，电子组件包括至少一芯片或电子元件；第一封装胶层包裹第一底部填充胶层...
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