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本申请实施例涉及电子模块及半导体封装装置。一种电子模块包含第一子模块和第二子模块。所述第一子模块包含第一衬底、安置于所述第一衬底上的第一电子组件和第一电极。所述第二子模块包含第二衬底、安置于所述第二衬底上的第二电子组件和与所述第一电极间隔开...
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