【技术实现步骤摘要】
电子模块及半导体封装装置
[0001]本申请是申请日为2017年12月21日，申请号为“201711390638.0”，而专利技术名称为“电子模块及半导体封装装置”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及电子模块，且更明确地说，涉及柔性电子模块。
技术介绍
[0003]终端用户比以往任何时候都具有更多电子装置选择。目前存在大量卓越的技术趋向(例如，移动电子装置、小型电子装置、增加的用户连接性等)，且这些趋向正改变电子装置环境。技术趋向之一是可由用户穿戴的电子装置，有时被称作可穿戴电子装置。为开发可穿戴电子装置，使用柔性基板来封装半导体装置和/或模块。然而，安置在柔性基板上方的其它结构(例如相对刚性结构，诸如介电层、模制化合物等)仍可能受到损坏。因此，需要开发柔性电子模块。
技术实现思路
[0004]在本专利技术的一或多个实施例中，电子模块包含第一子模块和第二子模块。第一子模块包含第一衬底、安置于第一衬底上的第一电子组件以及第一电极。第二子模块包含第二衬底、安置于第二衬底上的第二电子组...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子模块，其包括：第一子模块，其包括：第一衬底；第一电子组件，其安置于所述第一衬底上；第一封装主体，其安置于所述第一衬底上并覆盖所述第一电子组件；及第一电极，其安置于所述第一子模块的一側；及第二子模块，其包括第二电极，其用以将信号发射到所述第一子模块的第一电极，或者用以接收来自所述第一子模块的第一电极的信号。2.根据权利要求1所述的电子模块，其进一步包括安置于所述第一衬底的导电衬垫，其中所述第一电极透過所述导电衬垫电连接所述第一电子组件，用以接收来自所述第一电子组件的信号。3.根据权利要求2所述的电子模块，其进一步包括第二电子组件，其安置于所述第一衬底的底表面上，及第二封装主体，其安置于所述第一衬底的所述底表面上以覆盖所述第二电子组件。4.根据权利要求3所述的电子模块，其中所述第一电极安置于所述第一衬底的侧表面。5.根据权利要求4所述的电子模块，其中所述第一电极安置于所述第二封装主体的侧表面上。6.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第二子模块进一步包括第二衬底、安置于所述第二衬底上的第二电子组件及囊封所述第二电子组件的第二封装主体，所述第二电极安置于所述第二子模块的一側。7.一种半导体封装装置，其包括：第一子模块，其包括安置在其第一侧的第一电极和安置在其第二侧的第二电极；第二子模块，其包括第三电极，用以将信号发射到所述第一子模块的所述第一电极，或者用以接收来自所述第一子模块的所述第一电极的信号；及第三子模块，其包括第四电极，用以将信号发射到所述第一子模块的所述第二电极，或者用以接收来自所述第一子模块的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶昶麟，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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