下载电子部件外壳用包装材料的制造方法及制造装置的技术资料

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本发明的制造方法,其特征在于,包含下述工序:将在热塑性树脂未拉伸薄膜层(4)的一面上层叠热塑性粘合树脂层(5)而形成的第1片材(1)、和在耐热性树脂拉伸薄膜层(6)的一面上层叠铝箔层(7)而形成的第2片材(2),以所述热塑性粘合树脂层(5)...
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