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本公开涉及具有过孔结构的天线封装及其形成方法。例如，一种半导体器件，包括：半导体芯片，包括射频(RF)电路；馈线结构，耦合到RF电路；以及天线结构，包括沿与半导体器件的正侧和背侧中的至少一侧正交的方向扩展的主体，其中天线结构通过馈线结构耦合...
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