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本发明涉及功率半导体开关装置、功率半导体模块及制造方法。提出了制造方法和用于功率半导体模块的功率电子连接装置，其中，所述连接装置被设计作为第一和第二导电薄膜以及被布置在所述第一和第二导电薄膜之间的电绝缘薄膜的柔性薄膜叠层，其中，所述导电薄膜...
该专利属于赛米控电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛米控电子股份有限公司授权不得商用。

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