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本申请公开一种发光装置、发光组件、及覆晶式集成电路芯片。所述覆晶式集成电路芯片包含一覆晶式集成电路芯片、多个覆晶式发光二极管芯片、與一基板。所述覆晶式集成电路芯片具有多个覆晶接垫。多个所述覆晶式发光二极管芯片与所述覆晶式集成电路芯片呈间隔地...
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