下载半导体结构及其形成方法的技术资料

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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,基底包括第一区域和环绕第一区域的第二区域,第一区域的基底中具有导通孔;在导通孔的底面和侧壁,以及基底的顶面形成第一金属层;形成第一金属层后,形成覆盖第二区域且露出第一区域的刻蚀停止层;在刻...
该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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