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一种掩膜版、半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底;在基底上形成栅极结构以及位于栅极结构一侧基底中的漏极;形成覆盖栅极结构以及漏极的介电层;刻蚀介电层,形成露出漏极的第一开口;刻蚀介电层和部分厚度的漏极,形成第二开口,第二开口与第一...该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
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一种掩膜版、半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底;在基底上形成栅极结构以及位于栅极结构一侧基底中的漏极;形成覆盖栅极结构以及漏极的介电层;刻蚀介电层,形成露出漏极的第一开口;刻蚀介电层和部分厚度的漏极,形成第二开口,第二开口与第一...