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本发明涉及一种红光LED芯片制备方法及红光LED芯片。通过晶粒胶层中的粘附胶实现红光外延层与绝缘基板的结合，实现红光外延层从生长基板到绝缘基板的转移。同时，在晶粒胶层中靠近红光外延层的一侧设置有晶粒层，晶粒层由多个处于同一水平面的胶体晶粒形...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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